按課題?需求搜索想改善流程縮短工藝
積水化學的產(chǎn)品可以滿足您的以下需求：
- 想要在低溫下也能固化的高粘著力材料
- 想要縮短粘接工序的硬化時間，提高生產(chǎn)效率
- 想要在無損傷且不殘留膠水的情況下剝離晶圓和樹脂基板
- 想要簡化現(xiàn)有工藝流程
… 環(huán)境友善產(chǎn)品
| 產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 | |
|---|---|---|---|
| 粘合劑 | UV即硬化型粘合劑 【Photolec™ A】 |
不需要熱固化工序的UV速固化粘合劑。繪圖自由度高，有助于縮短生產(chǎn)節(jié)拍時間。即使是黑色類型也具有優(yōu)異的深部固化，并且通過紫外線和熱固化，具有優(yōu)異的耐久性和耐化學性。 | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑 【Photolec™ B】 |
不需要熱固化工序，UV+濕氣的2階段固化型混合粘合劑。UV固化后，可以像膠帶一樣臨時固定設備，減少保壓步驟，提高生產(chǎn)率和自動化。另外，還支持不透明底板的固化。 | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑 | UV延遲固化低透濕度粘著劑 【Photolec™ E】 |
可低溫固化的UV延遲固化型粘合劑。UV照射后到熱固化之間的時間可調整的高自由度粘著劑。用于遮光部位、塑料基材的粘接、怕熱元件的密封等多種用途。低透濕性，低排氣。 | 產(chǎn)品情報 |
| 粘合劑/實裝材料 | 用于RFID的異方性的導電膠 【RFID用ACP】 |
低溫快速固化各向異性導電粘合劑 (ACP) ，用于連接IC芯片和天線的RFID嵌體。利用快速固化特性，預計生產(chǎn)效率將提高一倍以上。 可以使用噴射涂抹等各種印刷方式。 | 產(chǎn)品情報 |
| 膠帶 | 用於含氟聚合物?PE?PP樹脂等地強接著膠帶（開發(fā)品） | 實現(xiàn)了PTFE樹脂等氟樹脂強力接合的難粘接部件用雙面膠帶。不需要接合時用于打底的底漆處理等特殊作業(yè)，可以在很大范圍的難粘附體上粘接。 | 產(chǎn)品情報 |
| UV易剝離膠帶 | UV剝離膠帶 【SELFA™系列】 |
用于半導體封裝的制造工序的UV解離暫時固定膠帶。在具有優(yōu)異的保持力，耐熱性和耐化學性的同時，即使在熱處理后也實現(xiàn)了由于氣體產(chǎn)生而無損壞和無殘留物解離。通過容易解離，可提高作業(yè)過程的效率。透過整合研磨+熱處理、熱處理+切割等多種工藝，有助于提高制造效率。 | 產(chǎn)品情報 |
| 噴墨材料 | 設備封裝周邊的圖案形成/精密封裝用途 【高粘度Inkjet噴墨用油墨】 |
無需曝光/顯影即可依需求形成高精度的3D結構。通過簡化工藝，減少使用的材料，可能借此實現(xiàn)降低成本，提高生產(chǎn)率和減少對環(huán)境的影響?？梢蕴岢龆喾N材料建議，例如隔板材料，粘合劑，墨水類型等。 | 產(chǎn)品情報 |
| 成型品 | 壓縮型導電連接器 【點陣連接器】 |
各向異性導電橡膠連接器，只需組裝工序即可連接電子零件。無需焊接即可減少回流工序。通過小型化減少零件數(shù)量，減少了裝配工時并簡化了工藝。 | 產(chǎn)品情報 |
